Service ― 表面実装（SMT） ―
プリント基板実装
豊富な経験と専門知識を活用し、基盤の特性にあった実装サービスを提供します。
実装は0201サイズから、ファインピッチＢＧＡなど、幅広いレンジの要求にお応えすることが可能です。
また、11本のSMTラインと月産1.1億ポイント以上の処理能力で、お客様のどんなご要望にも柔軟にお応えいたします。
（実装ラインはご要望に応じて増設可能です）
Ability
・SMT 11ライン以上、月産1.1億ポイントのキャパシティ（ソルダーぺースト方式と接着剤方式を含む）
・チップサイズは0201対応
・IC(Integrated Circuit) QFP(Quad Flat Package), BAG(Ball Grid Array), CSP(Chip Scale Package)
・窒素環境下 鉛フリー対応
・自動挿入機（Eyelet、Jumper、Axial、Radial）
・NPI(New Product Introduction), DFX(Engineering and Prototype-Built with applied Design For Excellency)
当社のプリント基板実装に関するサービスをご紹介します。
なお、下記以外にも対応可能な場合がありますので、是非一度お問い合わせください。
| 設備分類 | 形態 | 能力・その他 | |
|---|---|---|---|
| 表面実装 | SMTライン | 11ライン 0201、QFP、BGA、CSP対応 リフロー炉（窒素対応可能） AOI対応 |
生産能力：1.1億ポイント/月 基板サイズ： 最大810mm×490mm 最小50mm×50mm |
| 挿入機 | Axial | 単独機 | 基板サイズ：最大508mm×381mm |
| Radial | 基板サイズ：最大450mm×330mm | ||
| Jumper | 基板サイズ：最大508mm×381mm | ||
| Eyelet | 基板サイズ：最大460mm×360mm | ||
| Dip | 鉛・鉛フリーはんだ可能 スプレーフラックス対応 |
||
| Fluxers | |||
| 検査機 | X線検査 | X線分析装置 | 出来映え管理、解析 |
Quality
当社のプリント基板実装の特長
・多種多様な部品サイズの実装が可能
・製品の生産性及び品質の向上等、様々な課題解決策のご提案・実施
・マレーシアの現地生産による量産支援
生産設備に対する深い専門性とノウハウ
・SMT（表面実装機：Surface Mout Insertion Machines）
・自動挿入機（Auto-insertion Machines）
・AOIシステム（Auto-optical Inspection systems）
・スプレーフラクサー（Spray Fluxers）
・ディップ槽（Wave Soldering Machines）
・ICT
・BGA（再取付装置）
・SPI（Solder Paste Inspection Machines）
・Ｘ線検査システム
・超音波溶接機
・基板コーティング
当社のプリント基板実装の特長
・多種多様な部品サイズの実装が可能
・製品の生産性及び品質の向上等、様々な課題解決策のご提案・実施
・マレーシアの現地生産による量産支援
生産設備に対する
深い専門性とノウハウ
・SMT（表面実装機：Surface Mout Insertion Machines）
・自動挿入機（Auto-insertion Machines）
・AOIシステム（Auto-optical Inspection systems）
・スプレーフラクサー（Spray Fluxers）
・ディップ槽（Wave Soldering Machines）
・ICT
・BGA（再取付装置）
・SPI（Solder Paste Inspection Machines）
・Ｘ線検査システム
・超音波溶接機
・基板コーティング